基于輕量化YOLOv8網(wǎng)絡(luò)的貼片芯片引腳缺陷檢測(cè)

摘要： 在貼片芯片貼裝工藝中，芯片引腳的質(zhì)量對(duì)于貼裝工藝的成功率起著決定性的作用，因此在貼裝之前對(duì)芯片引腳缺陷的精確檢測(cè)至關(guān)重要。為了提高檢測(cè)的效率和精度，提出了一種基于輕量化YOLOv8神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的檢測(cè)方法。首先，該方法使用點(diǎn)云數(shù)據(jù)投影生成的深度圖作為輸入數(shù)據(jù)。這使得該網(wǎng)絡(luò)能夠從點(diǎn)云數(shù)據(jù)中提取出芯片引腳的高度信息，進(jìn)而得到引腳的空間尺寸特征。為了提升檢測(cè)速度，網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中的部分卷積模塊和... （共5頁）