復(fù)雜背景下的電路板表面焊接缺陷視覺檢測(cè)
光學(xué)精密工程
頁數(shù)： 16 2024-07-25
摘要： 為了解決現(xiàn)階段的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）缺陷檢測(cè)方法沒有同時(shí)關(guān)注缺陷的細(xì)節(jié)信息以及全局信息，跨像素卷積或池化的降采樣操作更是造成了PCB表面缺陷全局信息與細(xì)節(jié)信息的丟失。雖然部分方法使用注意力進(jìn)行層內(nèi)信息的關(guān)注，但是對(duì)普通卷積提取特征后造成的權(quán)重偏差問題缺乏關(guān)注的問題。本文提出了PCB表面缺陷檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)（PCB defect detect... （共16頁）
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