高精度激光共焦半導(dǎo)體晶圓厚度測量

摘要： 針對半導(dǎo)體晶圓厚度的高精度非接觸測量問題與需求，提出了基于激光共焦的高精度晶圓厚度測量方法。該方法利用高分辨音圈納米位移臺驅(qū)動激光共焦光探針軸向運動掃描，利用激光共焦軸向響應(yīng)曲線的峰值點對應(yīng)物鏡聚焦焦點的特性，分別對被測晶圓上下表面進(jìn)行高精度瞄準(zhǔn)定位；通過光線追跡算法精確計算出晶圓表面每個采樣點的物理坐標(biāo)，實現(xiàn)了晶圓厚度的高精度非接觸測量?；谠摲椒?gòu)建了激光共焦半導(dǎo)體晶圓厚度... （共10頁）