共價有機框架材料的熱導(dǎo)和熱電應(yīng)用研究進展

摘要： 共價有機框架(COF)材料是一類由質(zhì)量較小的原子(C、B、N、O等)通過共價鍵連接形成的周期性規(guī)整多孔材料，其因具有可調(diào)節(jié)的熱導(dǎo)率而適用于多種熱相關(guān)應(yīng)用。高熱導(dǎo)率的COF材料可用于器件散熱器等熱管理模塊，而低熱導(dǎo)率的COF材料可以利用熱電效應(yīng)將溫度梯度轉(zhuǎn)化為電壓，從而提供能源。本文討論了孔徑大小、結(jié)晶狀態(tài)、溫度、氣體吸附等因素對COF材料熱導(dǎo)率的影響規(guī)律，綜述了目前COF材料的...