晶粒尺寸對界面含Cr-O-C防黏層Cu/Ni復(fù)合體拉伸性能的影響

摘要： 通過分子動力學(xué)方法研究含Cr-O-C防黏層的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni復(fù)合體的拉伸變形。結(jié)果表明：當Cu/Ni復(fù)合體的晶粒尺寸大于12 nm時，不論界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子，復(fù)合體的屈服強度隨著晶粒尺寸的減小呈現(xiàn)增大趨勢，符合細晶強化規(guī)律，晶粒塑性變形主要受晶體內(nèi)部的位錯滑移控制，最大應(yīng)力增加9.52%；當晶粒尺寸小于12 nm時，由于晶界所占比例的...