SiC_f/TC17復合材料殘余應力及界面力學性能研究

摘要： 采用基體涂層法制備出SiC連續(xù)纖維增強鈦基（SiC_f/Ti）復合材料，通過纖維頂出試驗和有限元模擬研究復合材料的熱殘余應力分布特征與界面力學性能的影響因素。SiC_f/TC17復合材料中SiC纖維呈近似六方排布，均勻分布在鈦合金基體中。根據(jù)單纖維頂出試驗的載荷-位移曲線計算出SiC_f/TC17復合材料的平均界面剪切強度和摩擦應力分別為49 MPa和34 MPa。有限元模擬結(jié)...