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碳納米管紙基復合材料的制備及電磁屏蔽性能研究

中國造紙 頁數(shù): 7 2024-08-25
摘要: 本研究以間位芳綸纖維、漿粕為基體,單壁碳納米管(SWNT)和多壁碳納米管(MWNT)為填料,采用造紙濕法成形技術,制備了間位芳綸/單壁碳納米管紙基復合材料(SP)和間位芳綸/多壁碳納米管紙基復合材料(MP)。探討了碳納米管含量和種類對碳納米管紙基復合材料導電性能、介電性能、電磁屏蔽效能的影響,并分析了碳納米管紙基復合材料與電磁波的相互作用。結果表明,SP的表面電導率和體積電導率...

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