功率半導(dǎo)體器件頻域熱流模型及特性

摘要： 功率半導(dǎo)體器件的熱應(yīng)力是導(dǎo)致其失效的主要原因之一，因此近年來(lái)針對(duì)器件的熱建模越來(lái)越受到關(guān)注。由于工況的復(fù)雜性，功率半導(dǎo)體器件承受的暫態(tài)電熱行為通常呈現(xiàn)多時(shí)間尺度特性。為了解決這一問(wèn)題，學(xué)者們做出了許多努力，而頻域建模相對(duì)而言是一個(gè)較為簡(jiǎn)單且實(shí)用的方法。但是，目前大多數(shù)方法只針對(duì)器件的溫度頻域特性進(jìn)行研究，而忽略了熱流特性，導(dǎo)致器件熱模型與外部散熱條件相連時(shí)溫度預(yù)測(cè)的不準(zhǔn)確。文中... （共10頁(yè)）