半導體激光牙齦切除術聯合納米樹脂充填齦下楔狀缺損的效果

摘要： 目的 觀察半導體激光牙齦切除術聯合納米樹脂充填齦下楔狀缺損的臨床效果。方法 選擇2021年5月至2022年5月就診于銀川市口腔醫(yī)院的齦方洞緣位于齦下1～1.5 mm的64例前牙及前磨牙楔狀缺損患者（共82顆患牙），隨機分為試驗組（32例，42顆患牙）和對照組（32例，40顆患牙）。試驗組采用半導體激光牙齦切除術治療，對照組采用手術刀牙齦切除術治療。兩組均于術后1周采用納米樹脂充... （共4頁）