晶圓

晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術(shù)，在生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

　　制造過程

　　二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%，因在精密電子元件當中，硅晶圓需要有相當?shù)募兌龋蝗粫a(chǎn)生缺陷。晶圓制造廠再以柴可拉斯基法將此多晶硅熔解，再于溶液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。 硅晶棒再經(jīng)過切片、研磨、拋光后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

　　很簡單的說，單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過切片、拋光之后，就成為了晶圓。

　　晶圓經(jīng)多次光掩模處理，其中每一次的步驟包括感光劑涂布、曝光、顯影、腐蝕、滲透、植入、刻蝕或蒸著等等，將其光掩模上的電路復(fù)制到層層晶圓上，制成具有多層線路與元件的IC晶圓，再交由后段的測試、切割、封裝廠，以制成實體的集成電路成品，從晶圓要加工成為產(chǎn)品需要專業(yè)精細的分工。

　　著名晶圓廠商

　　只制造硅晶圓基片的廠商

　　例如合晶（臺灣股票代號：6182）、中美晶（臺灣股票代號：5483）、信越化學等。

　　晶圓制造廠

　　著名晶圓代工廠有臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德（Global Fundries）及中芯國際等。英特爾（Intel）等公司則自行設(shè)計并制造自己的IC晶圓直至完成并行銷其產(chǎn)品。三星電子等則兼有晶圓代工及自制業(yè)務(wù)。南亞科技、瑞晶科技（現(xiàn)已并入美光科技，更名臺灣美光內(nèi)存）、Hynix、美光科技（Micron）等則專于內(nèi)存產(chǎn)品。日月光半導(dǎo)體等則為晶圓產(chǎn)業(yè)后段的封裝、測試廠商。